近日，37000a威尼斯新兴立芯光电响应集团战略工作部署，联合西安电子科技大学，在芯片智能检测与追溯技术领域开展联合攻坚项目。

针对芯片制造环节中人工显微检测效率低、质量数据割裂、工艺波动难以及时识别等影响芯片制造良率、检测一致性和批次追溯效率的行业共性问题，计划构建由深度学习多尺度视觉检测、虚拟计量与工艺建模、质量追溯知识图谱三类核心技术组成的质量智能控制体系。视觉模型不局限于自动识别整个晶圆表面、还应用在单个结构芯片和封装焊接等缺陷，主要用于产品质量控制；虚拟计量基于设备数据与离线量测建立预测模型，用于识别关键工艺的偏离趋势；知识图谱将工艺步骤、设备状态和检测结果统一表示，以支持批次级追溯与可解释的根因分析。在此基础上，系统将进一步结合轻量化智能体机制，为工程师提供策略建议与工艺参数提示，形成协同式质量管理的能力。最终通过深度学习视觉检测、虚拟计量、质量追溯知识图谱以及智能体式决策等创新技术，构建覆盖“缺陷识别—过程预测—质量追溯”的智能化解决方案。

立芯光电与西安电子科技大学的联合攻坚项目，以行业痛点为导向，通过多技术融合构建的质量智能控制体系，打破了传统芯片制造中人工检测的局限性与数据割裂的壁垒，形成了“检测-预测-追溯-决策”的全链路智能化质量管理闭环。明确的定性与定量目标，不仅为企业自身提升芯片良率、降低质检成本提供了可落地的技术路径，更构建了适配多品类高精度制造场景的可推广方案。从行业价值而言，该体系既顺应了全球半导体市场对芯片质量与可靠性的严苛要求，也为半自动产线占比高的制造企业提供了智能化升级范本，同时为培育半导体领域新质生产力、夯实国产芯片产业链供应链自主可控根基提供了有力的技术支撑，推动行业从经验驱动的传统制造向数据驱动的智能跨越。